Das Berlin Center of Advanced Packaging ist eine Kooperationzwischen dem Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik der Technischen Universität Berlin (TUB-MP) und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer IZM).

Die Expansion des mikroelektronischen Sektors an der Technischen Universität Berlin führte 1987 zur Gründung des Forschungsschwerpunktes Technologien der Mikroperipherik, verantwortlicher Leiter von Prof. Reichl, unterstützt und gefördert durch den Bundesminister für Forschung und Technologie und den Berliner Senat. Er umfasst die beiden Forschungsfelder Sensorics (Prof. Obermeier) und Interconnection and Packaging Technologies (Prof. Reichl).Die erfoglreichen Aktivitäten des Forschungsschwerpunktes Technologien der Mikroperipherik, die sich in einer ständig wachsenden Anzahl an Forschungsprojekten und Mitarbeitern widerspiegeln, führten 1993 zur Gründung des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, ebenfalls unter der Leitung von Pro. Reichl.

Der Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik betreibt Grundlagenforschung. Die Fraunhofer Gesellschaft überträgt Ergebnisse durch anwendungsbezogene Forschung auf Produkte und Produkttechnologien. Beide arbeiten eng mit Industrieunternehmen zusammen.

Die Kooperation des Forschungsschwerpunktes Technologien der Mikroperipherik der TU Berlin und des Fraunhofer IZM führt zur gemeinschaftlichen Nutzung der Ausrüstung, Einrichtung, Infrastruktur und der Kooperation in Forschungsprojekten.